01-29
半導(dǎo)體溫控系統(tǒng)主要由加熱循環(huán)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、箱體等組成。加熱循環(huán)系統(tǒng)包括循環(huán)泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻、循環(huán)管道等組成。冷卻系統(tǒng)包括油水換熱器、油油換熱器(部分設(shè)備)、冷卻水電磁閥、高溫電磁閥等組成??刂葡到y(tǒng)采用PID控制技術(shù),高清顯示屏,設(shè)有多項保護(hù)功能,確保設(shè)備安全運行。通過機組自身的加熱與冷卻,向外界輸送載熱流體,滿足工藝條件要求。
01-05
TCU溫度控制系統(tǒng)是一種集成了溫度傳感器、控制器和加熱/冷卻裝置的設(shè)備。它通過監(jiān)測環(huán)境溫度并根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度設(shè)定值自動調(diào)節(jié)加熱或冷卻裝置,以達(dá)到所需的溫度控制目標(biāo)。
12-29
高低溫一體循環(huán)機結(jié)合了高低溫控制技術(shù)與循環(huán)技術(shù),能夠在溫度條件下,提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境,并且可以實時控制和調(diào)整溫度。這一設(shè)備廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)物理等領(lǐng)域,為科研人員提供了有力的實驗條件支持。
12-28
晶圓生產(chǎn)完成后,需要對其進(jìn)行各種參數(shù)的檢測,在檢測的過程中,需要在不同溫度下進(jìn)行測試,晶圓測試用溫控設(shè)備(晶圓測試溫控系統(tǒng))是高精度,高分辨率,高穩(wěn)定性的控制設(shè)備。
12-27
高低溫循環(huán)溫控系統(tǒng),高低溫循環(huán)系統(tǒng)主要由加熱循環(huán)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、箱體等組成。加熱循環(huán)系統(tǒng)包括循環(huán)泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻、循環(huán)管道等組成。
12-11
高低溫冷卻液測試機具有熱力學(xué)溫度控制系統(tǒng),一系列功能滿足不同的應(yīng)用要求,帶有彩色觸摸屏,簡潔的導(dǎo)航菜單,重要參數(shù)一目了然,以圖線方式顯示實時的溫度變化,配有泵技術(shù),優(yōu)化熱傳遞。
11-24
反應(yīng)釜溫度控制系統(tǒng)(反應(yīng)釜溫控系統(tǒng))采用磁耦合高溫循環(huán)泵,杜絕系統(tǒng)泄漏風(fēng)險、密封好,流速大,確保設(shè)備能更快為外部系統(tǒng)換熱。配備人性化7英寸真彩LCD觸摸屏,良好的人機交互界面,直觀顯示本機參數(shù)及外部控溫參數(shù)。
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